海内的泛博用户一般采用入口模板或到香港等地委托加工，其价格高、周期长，严峻影响了产品开发周期；近年来，国外少数至公司看到我国在激光精密加产业中巨大的潜伏市场，已开始在我国设立分公司。
激光精紧密亲密割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB（PrintedcircuitsBoards）中表面安装用模板（SMTstencil）。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔；在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等，用常规的机械加工方法无法实现。因为激光对被切割材料几乎不产气愤但愿械冲力和压力，故相宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别相宜于对细小部件作各种精紧密亲密割。 激光焊接机采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度显著优于前者，制作费也由早期的远高于化学刻蚀到现在的略低于前者。与电子束、电解、电火花、和机械打孔比拟，激光打孔质量好、重复精度高、通用性强、效率高、本钱低及综合技术经济效益明显。瑞士某公司利用固体激光器进行精紧密亲密割，其尺寸精度已经达到很高的水平。激光束还可以在脆性材料如陶瓷上加工各种微小的异型孔如盲孔、方孔等，这是普通机械加工无法做到的。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊，已有很高的水平。但高昂的加工用度增加了产品本钱，仍使很多企业望而生畏。但因为用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高，目前仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够出产整机。
（2）激光精紧密亲密割与传统切割法比拟，激光精紧密亲密割有良多长处。
。瑞士某公司利用固体激光器给飞机涡轮叶片进行打孔，可以加工直径从20μm到80μm的微孔，并且其直径与深度之比可达1∶80。而激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2，可在短时间内将材料加热到熔点或沸点，在上述材料上实现打孔。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、侵蚀介质污染环境。
（3）激光精密焊接激光焊接热影响区很窄，焊缝小，尤其可焊高熔点的材料和异种金属，并且不需要添加材料。国外在激光精密打孔已经达到很高的水平。经由二十多年的努力，在激光精密加工工艺与成套设备方面，我国固然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精紧密亲密割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的产业化样机问世。例如，它能开出狭窄的切 激光焊接机口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省材料15%～30%。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对电路管芯无影响，从而保证了集成电路管芯的质量。（1）激光精密打孔跟着技术的提高，传统的打孔方法在很多场合已不能知足需求。
上一个：
